Prosedur penapisan cecair penggilap
CMP, bermaksud Penggilapan Mekanikal Kimia. Peralatan dan bahan habis pakai yang digunakan dalam teknologi CMP termasuk: mesin penggilap, pes penggilap, pad penggilap, peralatan pembersihan selepas CMP, peralatan pengesanan titik akhir penggilap dan kawalan proses, peralatan rawatan dan pengujian sisa, dsb.
Larutan penggilap CMP ialah sejenis produk penggilap logam ketulenan tinggi & ionik rendah melalui proses khas bahan mentah serbuk silikon ketulenan tinggi. Ia digunakan secara meluas dalam penggilapan satah nano berskala tinggi pelbagai bahan.
Tujuan penapisan:
untuk membuang zarah dan bendasing koloid;
Keperluan penapisan:
1. Bahan larut rendah daripada media penapis, tiada kehilangan sederhana
2. Keupayaan yang baik untuk membuang kekotoran, jangka hayat yang panjang.
3. Kadar aliran tinggi, kekuatan mekanikal yang tinggi
Konfigurasi penapisan:
| Peringkat penapisan | Penyelesaian yang Disyorkan |
| Prapenapisan | CP/RPP |
| penapisan ketepatan | IPS/IPF/PN/PNN |
Prosedur Penapisan:







